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小型真空等离子清洗机
Plasma model:EM010-01/EM015-01
广赫捷智能装备（苏州）有限公司
一.设备介绍：
等离子电源、抽真空系统、进气系统、自动控制系统等部分组成。工作基本原理是在真空状态下，等离子作用在控制和定性方法下能够电离气体,利用真空泵将腔体进行抽真空达到30pa左右的真空度，再在中频电源作用下，将气体进行电离，形成等离子体（物质第四态），其显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的彩色可见光，材料处理温度接近室温。这些高度活跃微粒子和处理的表面发生作用， 得到了表面亲水性、低摩擦、高度清洁、激活、蚀刻等各种表面改性。
二.设备亮点：
2.1 稳定性：确保真空腔体在稳定压力下处理材料，处理均匀性好；
2.2 通用性：处理物几何形状无限制:大或小，简单或复杂，部件或纺织品，均可处理。不分处理对象的基材类型,均可进行处理,如金属、半导体氧化物和大多数高分子材料都能很好地处理；
2.3环保技术：等离子体作用过程是气- 固相干式反应 ,不消耗水资源、无需添加化学药剂,对环境无污染。
2.4 温度低：接近常温，特别适于高分子材料，比电晕和火焰方法有较长保存时间和较高表面张力。
2.5功能强：仅涉及高分子材料浅表面（10 -1000A ），可在保持材料自身特性的 同时，赋予其一种或多种新的功能；
2.6可控性：装置简单，易操作维修，可连续运行，往往几瓶气体就可以代替数千公斤清洗液,因此清洗成本会大大低于湿法清洗。
全过程可控工艺：所有参数可自主设置和数据记录，进行工艺质
量控制；
三.处理效果检测方法
3.1水滴角检测
三：测试仪器及方法
3.2达因笔检测
将达因笔垂直于要被测试的材料表面，在表面均匀的画上一条直线，如果连续成直线，没有在5秒内产生收缩现场，则表明该材料表面张力已经达到测试笔的张力值。若果笔头所到的地方断断续续，并凝聚成小水珠，则表明未达到测试笔的张力值
四.应用领域
IC半导体芯片领域：
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| GPU芯片 | 晶圆 | 芯片 |
生物医疗行业：
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| 培养皿 | 输液管 | 胃管等 |
线路板行业：
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| 线路板除胶 | 线路板印刷 | 软板 |
其它行业
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| 硅胶 | 陶瓷 | 汽车中控屏 |
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| 航空银膜 | 聚合体接枝 | 曲面玻璃 |
五.技术参数
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EM010-01 |
EM015-01 |
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工作方式 |
在真空状态下放电 |
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电源功率 |
0~800W |
0~1000W |
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腔体容积 |
10升 |
15升 |
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真空腔体尺寸 |
L200*W260*H200MM |
L260*W320*H200MM |
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有效腔体尺寸 |
L200*W260*H165MM |
L260*W320*H165MM |
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设备外形尺寸 |
L650*W500*H450mm |
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设备气体输入 |
两路气路 |
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腔体材质 |
304不锈钢 |
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电源频率 |
40KHZ |
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进入气体 |
进气量：0^100ml/min(可调)，进气压力：小于0.7 MPA |
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过程控制 |
PLC 人机界面自动与手动方式 |
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总重量 |
50KG |
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总功率 |
2KW |
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主机电源 |
220VAC,50HZ |
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六.安装说明
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1 |
供电电网要求：AC220V,50Hz；供电电网波动： ± 5%，电网地线符合国际要求。电压振幅5%以上的地区，应加装自动稳压，稳流装置； |
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2 |
现场要有无油空气压缩机，要求排气压力：0.4~0.6MPA |
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3 |
某些环境应装防静电地板，加强屏蔽等; |
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